在近期举行的智行 TECH DAY——华为途灵平台技术专场活动中，鸿蒙智行公布了华为途灵平台的最新进展。自 2023 年 11 月发布以来，华为途灵平台已成功进行了三轮结构性技术迭代，这些技术成果已全面部署于鸿蒙智行旗下的五款系列车型中。

这些车型包括：

• 2023 年上市的智界 S7 和问界 M9。
• 计划于 2025 年推出的尊界 S800，以及享界 S9 和 S9T。
• 预计在 2026 年亮相的全新问界 M9 和尊界 S800 Grand Design。

华为途灵平台的技术专家解释说，相较于传统底盘的“四肢发达”特性，华为途灵平台赋予了底盘感知能力和思考能力，使其能够实现从被动响应模式转变为主动预判式响应，从而让车辆底盘具备“看-想-动”的智能交互能力。

此前，华为常务董事、终端业务 CEO 余承东在 5 月全新一代问界 M9 发布会上曾透露，全新的华为途灵龙行平台采用了首创的全域融合架构和覆盖全链路的八重冗余设计，已为迎接 L3 级别自动驾驶做好了充分准备。