据 Wccftech 7 月 3 日的报道，三星在其 Exynos 2700 芯片上采用了新的封装策略，将 DRAM 内存与 SoC 芯片进行分离，以期改善散热效果。

此前，在 Exynos 2600 芯片上，三星曾尝试将尺寸更小的 LPDDR5X 内存直接封装在 SoC 芯片之上，并辅以 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热方案。然而，这种近距离封装导致了 Exynos 2600 芯片存在积热问题。

为了解决这一难题，三星计划在 Exynos 2700 芯片上采用 SBS（Side-by-Side）封装方式。与苹果即将推出的 A20 Pro 芯片所采用的 WMCM 封装方案类似，SBS 封装将内存与 SoC 并排布局，并直接在上方覆盖散热器。这种设计能够有效避免热量在芯片内部积聚，从而实现更佳的散热表现。

除了散热方面的改进，这种新的架构还将通过缩短 RAM 与 SoC 之间的物理距离，优化数据传输路径，有望将内存带宽提升 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片也将采用 WMCM 封装方案，这项技术旨在将多个芯片或组件更紧密地集成在同一封装内，以优化空间利用、信号路径和热管理。具体而言，A20 Pro 芯片的 DRAM 内存将从堆叠在芯片顶部改为移至芯片封装侧面，此举也有助于缓解高负载下的散热压力。